لماذا تسافر الرقائق الأميركية إلى تايوان قبل أن تعمل؟

مع تسارع سباق الذكاء الاصطناعي عالميًا، يبرز تحدٍ جديد قد يعرقل الصناعة، لا يتعلق بتصنيع الرقائق نفسها، بل بمرحلة أقل شهرة تُعرف باسم "التغليف المتقدم"، والتي تحوّلت إلى نقطة اختناق رئيسية في سلسلة التوريد.

ورغم أن شركات أميركية مثل "إنتل" و"إنفيديا" تقود تطوير الرقائق، فإن معظم عمليات التغليف المتقدمة تتم حاليًا في آسيا، خاصة لدى "TSMC" في تايوان، ما يفرض على الرقائق المصنعة في الولايات المتحدة رحلة عكسية لإكمال تصنيعها.

لماذا أصبح التغليف مشكلة؟
التغليف هو المرحلة التي يتم فيها دمج الرقائق داخل أنظمة قادرة على التفاعل مع الأجهزة، مثل الحواسيب والسيارات والروبوتات.

ومع تعقيد نماذج الذكاء الاصطناعي، لم يعد الأمر مجرد وضع شريحة داخل غلاف، بل أصبح عملية متقدمة لدمج عدة رقائق — مثل المعالجات وذاكرة النطاق العالي — في وحدة واحدة عالية الأداء، بحسب تقرير نشرته شبكة "سي إن بي سي" واطلعت عليه "العربية Business".

وتعتمد "TSMC" على تقنية متطورة تُعرف باسم CoWoS، والتي تشهد نموًا سنويًا يتجاوز 80%، في ظل الطلب الهائل من شركات مثل "إنفيديا" التي حجزت معظم القدرة الإنتاجية المتاحة.

رحلة الرقاقة من أميركا إلى آسيا
حتى الرقائق التي يتم تصنيعها داخل الولايات المتحدة، مثل مصنع "TSMC" في أريزونا، يتم إرسالها إلى تايوان لإجراء عملية التغليف، قبل إعادتها مرة أخرى، ما يزيد الوقت والتكلفة.

ومع ذلك، تعمل الشركة على بناء منشآت تغليف جديدة داخل الولايات المتحدة، إلى جانب مصانعها في أريزونا، بهدف تقليل الاعتماد على آسيا وتسريع الإنتاج.

"إنتل" تحاول استغلال الفرصة
في المقابل، تسعى "إنتل" لتعزيز موقعها عبر خدمات التغليف، حيث تتعاون مع شركات مثل "أمازون" و"سيسكو"، بل وحتى مع مشاريع طموحة يقودها إيلون ماسك لصالح "تسلا" و"سبيس إكس".

ويرى محللون أن التغليف قد يصبح مدخلًا غير مباشر لشركة إنتل لجذب عملاء جدد في تصنيع الرقائق، خاصة مع دعم حكومي أميركي متزايد للصناعة.

من بعدين إلى ثلاثي الأبعاد
شهدت تقنيات التغليف تطورًا كبيرًا، من النماذج التقليدية ثنائية الأبعاد إلى تقنيات 2.5D مثل CoWoS، وصولًا إلى التغليف ثلاثي الأبعاد، الذي يسمح بتكديس الرقائق فوق بعضها لتحقيق أداء أعلى وكفاءة أكبر.

وتعمل شركات مثل "سامسونغ" و"SK Hynix" و"ميكرون" على تطوير تقنيات مماثلة، خاصة في مجال ذاكرة النطاق العالي (HBM).

لم تعد المنافسة في عالم الرقائق تقتصر على التصنيع فقط، بل امتدت إلى كيفية دمج هذه الرقائق وتشغيلها بكفاءة.

ومع تزايد الطلب على قدرات الذكاء الاصطناعي، قد يصبح التغليف المتقدم هو العامل الحاسم في تحديد من يقود المرحلة القادمة من الثورة التقنية.